不构成投资建议。产品定位：7nm及以下逻辑、HBM、高堆叠3D‑NAND核心刻蚀气体，超高深宽比刻蚀刚需；全球仅三家企业稳定量产5N高纯级：昊华科技、日本关东电化、德国林德；认证周期2‑3年，壁垒极高，送样≠批量供货。

　　- 产品特色：旗下黎明院，国内唯一大规模稳定量产5N‑6N高纯六氟丁二烯企业。现有有效产能1000‑1200吨/年，全球市占约57%，国内高纯晶圆厂市占90%以上；2027年苏州基地新增200吨，总产能至1400吨。

　　- 科研与客户：多级超精馏提纯技术；已经通过台积电、三星、长江存储、长鑫存储头部先进产线全套认证，生产线满负荷运行；单品毛利率50‑70%。中化蓝天资产重组后打通萤石‑氢氟酸上游原料闭环，成本优势明显。

　　- 发展前景：HBM、3D‑NAND堆叠层数提升，单位芯片消耗量大幅增加；海外日系装置减产收缩供给，价格维持高位震荡，订单排期拉长。

　　- 短板：六氟丁二烯只属于公司电子特气板块，整体占上市公司营收比重不高；新建产能要等到2027年释放。

　　- 产品特色：六氟丁二烯产能200吨/年；可产出4N‑5N品级；依托公司六氟化钨、三氟化氮等含氟特气协同配套。

　　- 研发进展：进入长江存储、华虹等国内晶圆厂验证，以国内成熟制程为主，先进制程头部客户仍在持续验证迭代。

　　- 短板：产能规模远小于昊华科技，高端5N品级大规模供货仍在爬坡，短期业绩贡献有限。

　　- 产品特色：300吨/年六氟丁二烯产能建成；完成部分客户认证，处于小批量送样阶段，尚未大规模放量。

　　- 产品特色：175吨/年装置建成；依托衢州氟化工集群，4.5‑5N级别；主要面向国内二线晶圆厂供货。

　　金宏气体、广钢气体等有规划/在建装置，大多处于建设调试，尚未完成电子级客户认证，暂不具备大规模商业供货能力。

　　1. 供给：日本关东电化老旧装置减产，无新增扩产计划；德国林德优先保障欧美本土；全球有效高纯产能不足1800吨，供需持续紧平衡。

　　2. 价格：5N高纯主流报价300‑380万元/吨，2026年内震荡上行，交货周期拉长；工业级4N以下价格低很多，不能用于HBM先进产线. 需求增量：HBM、千层3D‑NAND爆发，单片芯片耗材消耗量是普通存储芯片3‑4倍，需求快速抬升。

　　1. 认证壁垒：即便装置建成，晶圆厂完整验证需要2‑3年，不是投产就可以销售；

　　4. 题材区分：要区分5N电子高纯级（HBM可用）和4‑4.5N工业级，二者价值差距巨大。